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일반뉴스 인텔, 고개구율 EUV 노광장비 조립 완료 “18A 시대 주도“

차세대 프로세서 해상도와 기능 확장 획기적으로 개선하는 기능 갖춰 인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 구역에 위치한 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(EUV)’ 노광장비 조립을 완료하며 첨단 반도체 제조 분야에서 중요한 이정표를 달성했다. ASML 제품인 인텔의 하이 NA EUV 장비 ‘트윈스캔 EXE:5000’은 인텔의 첨단 공정 로드맵 개발에 사용될 준비를 위해 여러 조정 단계를 진행 중이다. 이 신규 장비는 인쇄된 이미지를 실리콘 웨이퍼에 투사하기 위한 광학 설계 변경을 통해 차세대 프로세서의 해상도와 기능 확장을 획기적으로 개선하는 기능을 갖추고 있다. 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우 겸 인텔 파운드리 로직 기술 개발 부문 노광, 하드웨어 및 솔루션 담당 디렉터는 “하이 NA EUV 추가로, 인텔은 다방면의 노광 장비를 보유하게 됐으며, 2025년 이후 인텔 18A를 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다”고 밝혔다. 하이 NA EUV 장비는 첨단 칩 개발과 인텔 18A 이후 차세대 프로세서 생산에서 핵심적인 역할을 할 예정이다. 업계 최초로 하

서재창 기자

2024-04-22 19:17

일반뉴스 인텔 파운드리 출범 “2025년 반도체 공정 리더십 되찾겠다“

인텔 파운드리 고객의 칩 설계 가속화하고 고객 지원할 준비 완료했음을 밝혀 인텔은 2월 21일(현지시간) AI 시대를 위해 설계한 시스템즈 파운드리 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 인텔은 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다. 이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이뤄졌다. 이번 행사의 참석자 및 외부 연사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 포함됐다. 인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도

서재창 기자

2024-02-22 15:04